封裝設計（SI/PI/EMI/封裝設計/layout）

崗位職責：  根據產品的硬件設計進行系統級的封裝設計 （1）封裝的SI, PI ,EMI, EMC, RF以及thermal 等仿真工作 (2) 各種封裝類型，如FC-BGA，WLCSP，PoP、SiP等不同類型封裝的設計；（3）載板(substrate)、轉接板(Interposer)以及PCB的Layout 設計                                                                              

任職資格：  熟練使用Cadence OrCAD/SIP/APD等軟件；熟練使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具；3年以上封裝設計相關工作經驗；能用英文進行簡單的工作溝通
熟悉任一模塊即可~
目前崗位招聘方向為微電子、MEMS、傳感器、芯片、微納等等，目前我們也在搭建封裝設計團隊，包括SI分析，PI分析，EMI分析，電熱協同分析，各種封裝類型設計，Layout設計等等，工作地點：青島，高端優質崗位，符合研究方向或有感興趣職位，可投遞簡歷
歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要從事微型聲學模組、傳感器、微顯示光機模組等精密零組件，虛擬現實/增強現實、智能穿戴、智能音響、機器人/無人機等智能硬件的研發、制造和銷售，目前已在多個領域建立了全球領先的綜合競爭力。自上市以來，歌爾保持高速成長，年復合增長率達44.5%。
SMS事業部（Sensor & Microsystem Business Unit/傳感器與微系統事業部）作為公司發展較快、業務成熟的事業部之一，承接公司戰略中微電子與微機電領域產品的設計、開發、生產，主要方向MEMS麥克風、傳感器、光學模組（微型投影儀方向），產品廣泛應用于智能手機、智能穿戴、智能家居等產品領域，服務于全球客戶。
同時，事業部將耗資幾十億在青島成立微電子研究院，同時獲得青島政府的大力支持，主要為芯片方向、微納加工與分析測試方向、智能傳感器方向等。