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歌爾股份

封裝設計(SI/PI/EMI/封裝設計/layout)

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  • 25萬-50萬/年
  • 青島
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,高端職位,福利好,待遇高,發展機會大,

發布時間: 2021-01-08發布

職位描述


崗位職責:  根據產品的硬件設計進行系統級的封裝設計 (1)封裝的SI, PI ,EMI, EMC, RF以及thermal 等仿真工作 (2) 各種封裝類型,如FC-BGA,WLCSP,PoP、SiP等不同類型封裝的設計;(3)載板(substrate)、轉接板(Interposer)以及PCB的Layout 設計                                                                              

任職資格:  熟練使用Cadence OrCAD/SIP/APD等軟件;熟練使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具;3年以上封裝設計相關工作經驗;能用英文進行簡單的工作溝通
熟悉任一模塊即可~
目前崗位招聘方向為微電子、MEMS、傳感器、芯片、微納等等,目前我們也在搭建封裝設計團隊,包括SI分析,PI分析,EMI分析,電熱協同分析,各種封裝類型設計,Layout設計等等,工作地點:青島,高端優質崗位,符合研究方向或有感興趣職位,可投遞簡歷
歌爾股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,主要從事微型聲學模組、傳感器、微顯示光機模組等精密零組件,虛擬現實/增強現實、智能穿戴、智能音響、機器人/無人機等智能硬件的研發、制造和銷售,目前已在多個領域建立了全球領先的綜合競爭力。自上市以來,歌爾保持高速成長,年復合增長率達44.5%。
SMS事業部(Sensor & Microsystem Business Unit/傳感器與微系統事業部)作為公司發展較快、業務成熟的事業部之一,承接公司戰略中微電子與微機電領域產品的設計、開發、生產,主要方向MEMS麥克風、傳感器、光學模組(微型投影儀方向),產品廣泛應用于智能手機、智能穿戴、智能家居等產品領域,服務于全球客戶。
同時,事業部將耗資幾十億在青島成立微電子研究院,同時獲得青島政府的大力支持,主要為芯片方向、微納加工與分析測試方向、智能傳感器方向等。
 

職位發布者

劉瑞偉

HR

7天

簡歷處理用時

99%

簡歷及時處理率

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歌爾聲學股份有限公司

歌爾股份

領域: 消費電子

規模:

主頁: http://www.goertek.com/

工作地址:

青島嶗山區

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