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封裝仿真專家

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  • 30萬-60萬/年
  • 上海
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,五險一金

發布時間: 2020-07-06發布

職位描述

  1. 負責封裝方案評估
  2. 負責封裝基板設計
  3. 負責封裝SI/PI仿真

職位發布者

王女士

HR

7天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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