- 30萬-60萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: ADAS芯片 人工智能,十五薪,股票期權,交通補助,通訊津貼,成長空間大
發布時間: 2020-02-11發布
職位描述
工作職責
1、評估分析各種封裝的可行性，為產品設計提供有競爭力的封裝方案；
2、與封裝廠協作，優化封裝設計，降低封裝生產風險，降低封裝成本；
3、負責芯片的封裝產品設計，并導入量產；
4、新產品導入封裝廠試產，和封裝相關的優化迭代，制定封裝Guideline；
5、攥寫封裝管控文檔。
職位要求
1、大學本科或以上學歷，5年以上封裝產品開發相關經驗；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程；
3、熟悉FlipChip封裝技術者優先考慮；
4、為人正直、誠實，能堅持原則；
5、具有良好的溝通、組織協調能力、跟蹤推動能力及團隊協作能力；
6、具有較強的發現問題、并分析和處理的能力、及相關報告編寫能力。
職位發布者
李莉萍
HR
7天
簡歷處理用時
97%
