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車規芯片封裝工程師

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  • 30萬-60萬/年
  • 上海
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全職

職位誘惑: ADAS芯片 人工智能,十五薪,股票期權,交通補助,通訊津貼,成長空間大

發布時間: 2020-02-11發布

職位描述

工作職責
1、評估分析各種封裝的可行性,為產品設計提供有競爭力的封裝方案;
2、與封裝廠協作,優化封裝設計,降低封裝生產風險,降低封裝成本;
3、負責芯片的封裝產品設計,并導入量產;
4、新產品導入封裝廠試產,和封裝相關的優化迭代,制定封裝Guideline;
5、攥寫封裝管控文檔。
 
職位要求
1、大學本科或以上學歷,5年以上封裝產品開發相關經驗;
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程;
3、熟悉FlipChip封裝技術者優先考慮;
4、為人正直、誠實,能堅持原則;
5、具有良好的溝通、組織協調能力、跟蹤推動能力及團隊協作能力;
6、具有較強的發現問題、并分析和處理的能力、及相關報告編寫能力。

職位發布者

李莉萍

HR

7天

簡歷處理用時

97%

簡歷及時處理率

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