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拓維電子

射頻芯片封裝設計工程師

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  • 30萬-60萬/年
  • 北京
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  • 3年以上
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  • 碩士
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,技術領先,成長空間大,十五薪,股票期權,節日禮物,技能培訓

發布時間: 2020-05-15發布

職位描述

1)本科3年工作經驗或同等能力條件;
2)參與實現微波組件:相控陣組件、收發變頻組件、頻率源組件等
3)熟悉使用設計軟件:AutoCAD、SIP、HFSS等;
4)熟悉各類射頻微波測試儀器:矢量網絡分析儀、頻譜儀、示波器、相噪分析儀等;
5)具備良好的動手能力和團隊溝通、協作能力;
6)電磁場與微波技術、微電子、電子工程、通信工程等相關專業;
熟悉一種或幾種封裝應用工具:SIP等;
7)熟悉多種高頻封裝技術和設計方法:WLCSP,eWLB,SIP等;
獨立負責和成功實現微波組件:相控陣組件、收發變頻組件、頻率源組件等;
8)熟悉一種或多種組件設計工具:AutoCAD,SIP,HFSS等;
9)有過微波組件量產經驗的優先。

職位發布者

拓維電子

HR

7天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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